Сбор средств 15 Сентября 2024 – 1 Октября 2024
О сборе средств
поиск книг
книги
Сбор средств:
71.1% достигнуто
Войти
Войти
авторизованным пользователям доступны:
персональные рекомендации
Telegram бот
история скачиваний
отправить на Email или Kindle
управление подборками
сохранение в избранное
Личное
Запросы книг
Изучение
Z-Recommend
Подборки книг
Самые популярные
Категории
Участие
Поддержать
Загрузки
Litera Library
Пожертвовать бумажные книги
Добавить бумажные книги
Search paper books
Мой LITERA Point
Поиск ключевых слов
Main
Поиск ключевых слов
search
1
中华人民共和国国家标准 GB/T14862-93 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法=Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
tsp
trs
junction
thermal
abs
apb
arb
arh
bbe
beb
bef
bes
boe
brr
circuits
eft
enr
harrie
integrated
lak
methods
packages
raf
resistance
sear
semiconductor
temperature
tep
umm
vuc
3.80mm
880x1230
990sst
a2.1
a2.5
a2.6
a2.7
a3.1
a3.2
a3.3.1
arg
arge
arn
arse
asrs
avuc
awmeaey
babi
bake
bbb
Язык:
chinese
Файл:
PDF, 7.61 MB
Ваши теги:
0
/
0
chinese
1
Перейдите по
этой ссылке
или найдите бота "@BotFather" в Telegram
2
Отправьте команду /newbot
3
Укажите имя для вашего бота
4
Укажите имя пользователя для бота
5
Скопируйте последнее сообщение от BotFather и вставьте его сюда
×
×